事業紹介

Devicesolutionデバイスソリューション

主な事業

半導体デバイスの基材やLCDモジュール機器の材料に加え、生産工程材料や加工品、アッセンブリ品を提供しております。

デバイスソリューション事業

納入部材例

各種モジュール

  • 3D-MID成形品
  • FPCおよびASSY
  • 各種基板
  • シリコーン
  • 精密コイル
  • 精密プレス
  • ポッティング剤

センサー

  • ガラスレンズ
  • フッ素系コーティング材

配線板

  • 各種基板材料
  • メッキ液

半導体パッケージ

  • CMPスラリー
  • 感光性PI
  • ダイボンド剤
  • 封止樹脂材料
下田工業
〒555-0021
大阪府大阪市西淀川区歌島三丁目3番6号
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