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デバイスソリューション
主な事業
半導体デバイスの基材やLCDモジュール機器の材料に加え、生産工程材料や加工品、アッセンブリ品を提供しております。
納入部材例
各種モジュール
3D-MID成形品
FPCおよびASSY
各種基板
シリコーン
精密コイル
精密プレス
ポッティング剤
センサー
ガラスレンズ
フッ素系コーティング材
配線板
各種基板材料
メッキ液
半導体パッケージ
CMPスラリー
感光性PI
ダイボンド剤
封止樹脂材料
〒555-0021
大阪府大阪市西淀川区歌島三丁目3番6号
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